Каталог товарів

Topcon представляє новітні геодезичні інновації на INTERGEO 2025

Категорії

З 7 по 9 жовтня 2025 року у Франкфурті-на-Майні проходила міжнародна виставка INTERGEO 2025, головна подія року для фахівців з геодезії, геоінформаційних технологій та управління землею. Компанія Topcon Positioning Systems представила розширене портфоліо рішень для роботи з масовими даними, що забезпечує ефективну інтеграцію та спрощені робочі процеси.

Головні новинки від Topcon:

  • CR-H1 — портативний сканер для створення 3D-хмар точок із використанням iPhone Pro з LiDAR та приймача HiPer CR для RTK-точності.

  • CR-M1 з новим ПЗ Onami — система для внутрішнього та зовнішнього картографування, що працює на рюкзаку або вимірювальній вісі.

  • CR-P1 — мультифункціональний 3D-лазерний сканер для обробки масових даних у реальному часі.

  • CR-S2 із ПЗ Magnet Flow та Bridge — портативний сканер з багатосенсорним SLAM-позиціюванням для складних умов.

  • LN-1000i Layout Navigator із Topcon Digital Layout 2.0 — нові можливості для точного позиціювання на будівельних майданчиках.

  • Topcon Field v10 із гібридною технологією позиціонування (Hybrid Positioning) та Collage Cloud Connector для швидкої інтеграції даних у CAD, BIM та GIS-середовища.

Ці рішення спрощують робочі процеси, підвищують продуктивність та забезпечують гнучку інтеграцію різних пристроїв та датчиків у єдину екосистему.

Детальніше про продукти Topcon на INTERGEO 2025 можна дізнатися за посиланням: topconpositioning.com/campaigns/intergeo-2025.
Також всю необхідну інформацію можна отримати у спеціалістів ТОВ “Укргео-Проект МС”, офіційного дилера Topcon в Україні.

Про Topcon Positioning Systems:
Topcon — інноваційна компанія, що спеціалізується на високоточних технологіях та програмних рішеннях для будівництва, геоматики та сільського господарства. Головний офіс компанії знаходиться у Ліверморі, Каліфорнія, США, європейський офіс — у Зутермері, Нідерланди. Детальніше: topconpositioning.com.

Коментарі
Поки немає відгуків
Написати коментар
Ім'я*
Email
Введіть коментар*